相关考题
-
单项选择题
（）为多芯片组件封装。
A.CSP
B.QFP
C.MCM
D.SOP -
单项选择题
SOP封装、QFP封装都是（）形状的引脚。
A.球型
B.欧翼型
C.针型
D.J型 -
单项选择题
BGA封装，即球栅阵列封装，其引脚形状为（）。
A.球型
B.欧翼型
C.针型
D.J型
