单项选择题
陶瓷无引线式载体（LCCC）、陶瓷针栅阵列封装（CPGA）、有引线陶瓷片式载体（LDCC）、陶瓷四边引线扁平封装（CQFP、CQFJ）等一般用于（）封装。
A.集成电路
B.分立器件
C.光点器件
D.晶体管
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单项选择题
下列表述中，更换贴膜机蓝膜的流程正确的是（）。
A.检查蓝膜余量-取下滚轴-取下蓝膜-更换新蓝膜-装滚轴-绕蓝膜-准备贴膜
B.检查蓝膜余量-取下蓝膜-取下滚轴-更换新蓝膜-绕蓝膜-装滚轴-准备贴膜
C.取下滚轴-取下蓝膜-更换新蓝膜-绕蓝膜-装滚轴-检查蓝膜余量-准备贴膜
D.取下滚轴-取下蓝膜-检查蓝膜余量-更换新蓝膜-装滚轴-绕蓝膜-准备贴膜 -
单项选择题
银浆配置时，松香是作为（）。
A.焊料
B.降低熔点的物质
C.还原剂
D.溶剂 -
单项选择题
芯片粘接工艺中，安装银浆时没有锁紧针筒固定座螺丝会造成（）。
A.胶点偏移
B.胶点开裂
C.胶点不固化
D.胶点大小不均匀
