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单项选择题
每个焊杯内，导线芯线的数量应限制在能与焊杯内壁的整个高度都相接触为宜，一般不超过（）。当焊杯内安装一根导线时，导线芯线的直径与焊杯的内径之比一般为（）
A.2，0.5-0.8
B.2，0.6-0.9
C.3，0.5-0.8
D.3，0.6-0.9 -
单项选择题
搪锡后的电子元器件应及时进行装联，一般不超过（），暂不装联的应放入密封容器内防止氧化。
A.6h
B.7h
C.8h
D.9h -
单项选择题
元器件表面安装引线间距大于0.635mm的器件，引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度的（）
A.30%
B.40%
C.50%
D.60%
