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单项选择题
通常，芯片粘接到框架上后，胶点铺开后的直径应为芯片长边的（）倍，这样就可以保证有充足的胶水来粘结芯片，同时又可以避免过多银浆的浪费。
A.0.6
B.1.1
C.2.0
D.2.5 -
单项选择题
芯片装架作业完成后，为检测其强度，需进行（）。
A.推力测试
B.拉力测试
C.老化测试
D.功能测试 -
单项选择题
划片机手动装片时，将晶圆放置到（）并开启真空，即可固定晶圆。
A.划片刀架
B.贴膜盘
C.花篮
D.载片台
