单项选择题
装片机的焊接设置界面可以通过点击（）按钮进入。
A.BondingProcess
B.WorkHolderPR
C.IndexingProcess
D.WaferPR
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单项选择题
进行芯片粘接工序的检验操作时，下列选项中不属于材料不符的是（）。
A.芯片方向与键合图不一致
B.芯片型号与随件单不一致
C.引线框架与产品不一致
D.焊料与随件单不一致 -
单项选择题
装片后进行外观检查时，图中箭头所指的不良现象是（）。
A.支架生锈、沾污
B.缺（崩）角
C.碎片
D.银胶胶量不足 -
单项选择题
某批次作业的晶圆切割道宽度为60μm，更适合选择如下刀片厚度为（）的划片刀。
A.20μm
B.50μm
C.60μm
D.100μm
