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单项选择题
一般情况下，装片后框架的固化温度为（）。
A.140℃
B.175℃
C.200℃
D.300℃ -
单项选择题
关于芯片粘接对应关系，说法错误的是（）。
A.共晶粘贴法-应力大、芯片易开裂、自动化程度低
B.焊接粘贴法-成本低、导热好，但略逊于共晶粘贴
C.导电胶粘贴法-常用于塑料封装
D.玻璃胶粘贴法-去除有机成分和溶剂需完全，否则易对封装结构及其可靠性有损害 -
单项选择题
（）是引线框架的主要材质。
A.金
B.铝
C.铜
D.银
