单项选择题
在半导体芯片生产中，要将直径8英寸的晶圆片切削成3000块小芯片。目前由于工艺水平限制，小芯片仍有缺陷产品出现。为了监控小芯片的生产，每天固定抽检5个圆晶片，测出不良小芯片总数，根据数据建立控制图，则以下最合适：（）
A.S图
B.P图
C.U图
D.I图
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单项选择题
收集产品关键质量特性“强度”值，绘制单值控制图进行监控，单值控制图的上、下限分别是为400和300，控制图显示过程稳定无异常，而顾客对强度的要求是320-370，则以下判断正确的是：（）
A.控制图无异常点，说明生产线的产品质量合格；
B.生产线是稳定的，但过程能力不充分，应该进行改进；
C.顾客要求的范围是落在控制限内，说明生产线是稳定的；
D.生产线是稳定的，且过程能力充分，无需进行改进； -
单项选择题
以下不是标准作业要素的是（）
A.标准在制品数量
B.标准作业时间；
C.标准作业工具；
D.标准作业顺序； -
单项选择题
三个因子的全因子试验设计发现有明显弯曲，项目团队拟进行响应曲面设计，但因子“温度”（单位：C）的高、低水平分别是40和50，由此产生的轴向延伸试验点分别是：37.93和52.07，超出了温度可控范围（38.5，51.5），由于试验成本高，团队希望试验具有序贯性，则最适合采用的方法是：（）
A.改用Box-Benhnken设计试验方案；
B.改用三水平设计；
C.使用中心复合表面设计（CCF）
D.使用中心复合有界设计（CCI）
