欢迎来到易学考试网 易学考试官网
全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

有锡球的产品封装形式是()。

    A.BGA
    B.QFN
    C.QFP
    D.LGA

点击查看答案&解析
微信小程序免费搜题
微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题