相关考题
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单项选择题
IPC中规定，3级产品通孔焊锡填充高度至少应达到（），才可接受。
A.50%
B.60%
C.70%
D.75% -
单项选择题
下面关于波峰焊锡温的表述正确的是（）
A.每班测量5次，每25次计算CMK
B.每班测量6次，每25次计算CMK
C.每班测量5次，每100次计算CMK
D.每班测量6次，每100次计算CMK -
多项选择题
造成元件不贴浮起的原因有：（）
A.插装元件不到位
B.链条抖动
C.插装元件较轻或焊盘孔径较大、元件脚径较小
D.焊接温度太低
