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单项选择题
内圆切割机切片的速度（），硅材料的损耗很（），效率（），切片后硅片的表面损伤大。
A.慢；小；低
B.快；大；高
C.快；小；高
D.慢；大；低 -
单项选择题
目前的拉晶工艺几乎都采用平放肩工艺，肩部形成一个近（）的夹角。
A.90°
B.45°
C.180°
D.30° -
单项选择题
粒子（）差别的存在是产生扩散运动的必要条件。
A.重量
B.浓度
C.颜色
D.大小
