单项选择题
手工贴装的工艺流程是（）。
A.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
B.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
C.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
D.施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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单项选择题
小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。
A.2/3
B.3/5
C.2/5
D.3/4 -
单项选择题
我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。
A.实物接线图
B.实物装配图
C.整机接线图
D.整机工程图 -
单项选择题
SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603。
A.3200
B.3016
C.2525
D.2520
