问答题
简答题
识别如图所示工艺,写出每个步骤名称并进行描述。

【参考答案】
如图所示工艺每个步骤名称为:
1 气相成底膜:清洗、脱水,脱水烘焙后立即用HMDS进行成膜处理,起到......
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A.氧化层厚度;
B.沟道中掺杂浓度;
C.金属半导体功函数;
D.氧化层电荷。