相关考题
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单项选择题
真空封口时，封头设定温度（）。
A.170±5℃
B.175±5℃
C.180±5℃
D.185±5℃ -
单项选择题
真空封口工序，封印厚度的规格（）。
A.256±25μm
B.266±25μm
C.266±15μm
D.256±15μm -
单项选择题
真空浸润一共有几个浸润腔体。（）
A.5
B.6
C.7
D.8
