由于绝缘材料中的硫和铜导体发生了化学反应会生成外观为黑色物质层的铜硫化物，附着在铜线上，不但增加了铜的导体电阻，降低了机械强度，使铜线变脆；而且对绝缘而言，因铜或铜盐对热固性绝缘料有显著的促进老化作用，会加速绝缘发粘，最后硬化龟裂。（）