判断题 在确认压痕位置为最合理位置后，随便选择一个芯片做postbond PR。

判断题 引线框架的选用严格按照流程卡上的要求执行。

判断题 bond tool选用尺寸不符合US008/HK006客户要求时，使用前必须得到US008/HK006客户的许可。