判断题
在确认压痕位置为最合理位置后,随便选择一个芯片做postbond PR。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 引线框架的选用严格按照流程卡上的要求执行。
判断题 bond tool选用尺寸不符合US008/HK006客户要求时,使用前必须得到US008/HK006客户的许可。
判断题 PR特征必须明显;所选择区域尽可能大。