问答题
工艺最后生长在顶层的介质层称为什么？由什么材料构成？其主要作用是什么？
在集成电路制作好以后，为了防制外部杂质（如潮气、腐蚀性气体、灰尘等）侵入硅片，通常在硅片表面加上一层保护膜，称为钝化。......
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问答题 试给出CMOS工艺操作的三种基本类型，并说明每种类型的主要作用及主要工艺。
问答题 什么是中测？什么是成测？探针测试和芯片成品率的统计分别是在哪一次测试？
问答题 确定有光刻胶覆盖硅片的三个生产区，并简单说明光刻胶在各区的作用。
