问答题
一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什么意义？
几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般0.15um 的逻辑产品为1P6M(......
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问答题 工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？
问答题 一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N，P两种类型（type），何谓 N， P-type wafer？
问答题 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um的technology改变又代表的是什么意义？
