单项选择题
一般情况下,装片后框架的固化温度为()。
A.140℃B.175℃C.200℃D.300℃
单项选择题 关于芯片粘接对应关系,说法错误的是()。
单项选择题 ()是引线框架的主要材质。
单项选择题 一般情况下,导电胶的醒料时间为()。