判断题
在晶片制造中,有两种方法可以向硅片中引入杂质元素,即热扩散和离子注入。
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判断题 高密度等离子体刻蚀机是为亚0.25微米图形尺寸而开发的最重要的干法刻蚀系统。
判断题 与干法刻蚀相比,湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比,对器件不会带来等离子体损伤,并且设备简单。
判断题 在刻蚀中用到大量的化学气体,通常用氟刻蚀二氧化硅。