问答题
简述微芯片技术发展的主要趋势
提高芯片性能(速度、功耗)、提高芯片可靠性(低失效)、降低芯片成本(减小特征尺寸,增加硅片面积,制造规模)
问答题 什么是关键尺寸(CD)?
填空题 干法刻蚀适用于()(粗/细)线条。
单项选择题 化学气相淀积SiO2与热生长SiO2相比较,下面哪些说法是正确的:()。 1.热生长SiO2只能在Si衬底上生长; 2.CVD SiO2可以淀积在硅衬底上,也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上; 3.CVD SiO2,衬底硅不参加反应; 4.CVD SiO2,温度低。