判断题
晶圆上机前，核对确认晶圆刻号与条码信息一致，倾斜晶圆，在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆，目检确认晶圆外观，无外观缺陷后上机。
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判断题 FCDA作业时，晶圆上机后设备扫描晶圆上条码，自动读取调用map。
判断题 未加工完的晶圆可一直保存在N2柜。
判断题 正常生产时，仅回流焊炉进口处氧气含量小于100PPM即可。
