多项选择题
集成电路OCAP文件中对于产品印字不良的具体表现有()。
A.塑封料异常 B.沾污 C.工艺参数设置异常
多项选择题 集成电路OCAP文件中对于产品印字打反的具体表现有()。
多项选择题 在打印工艺文件中对生产过程中应注意事项有()。
填空题 任何区域,地方()存放()不符的产品。