多项选择题
下列关于编带描述正确的是（）
A.编带是指利用编带机把散装元器件，通过检测、换向、测试等工位，放入载带中B.编带是指利用编带机把散装元器件，通过检测、换向、测试等工位，放入盖带中C.其工艺流程为上料、光检、芯片转移、热封、收料、自动切带D.其工艺流程为上料、光检、芯片转移、热封、自动切带、收料
多项选择题 待测芯片的封装形式决定了（）、（）和包装的不同类型，而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试。
多项选择题 下列关于待测区描述正确的是（）
多项选择题 下列关于装料描述正确的是（）
