多项选择题
待测芯片的封装形式决定了（）、（）和包装的不同类型，而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试。
A.测试B.分选C.焊接D.打标
多项选择题 下列关于待测区描述正确的是（）
多项选择题 下列关于装料描述正确的是（）
多项选择题 下列芯片封装描述正确的是（）
