单项选择题 每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起，它们之间都留有足够的间隙，此间隙称为（）。

单项选择题 银浆回温次数应该不大于（）次/管。

单项选择题 一般情况下，装片后框架的固化温度为（）。