问答题
焊后质量检查的主要内容是什么，有何具体要求？
1）检查线路板重点检查线路板是否出现焊接变形、敷铜面翘皮等现象。2）检查元器件检查电容、电阻等有无焊接高温烧坏......
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问答题 简述普通的PCB板和多孔板在结构和用途上有何区别？
填空题 元器件的施焊操作过程一般可分成（）、（）、（）、（）及（）五步。
填空题 元器件的焊接过程大致可分为（）、（）、（）、（）四步。
