单项选择题 电镀工序的防混批措施描述正确的是（）。

单项选择题 电镀后管脚因化学处理造成脚细变软，使产品管脚厚度比正常厚度薄或使引脚宽度比正常宽度小，厚度薄10%或宽度小于（）为不良。

单项选择题 SOP产品塑封体背面缺损（）为不良。