单项选择题 FC是一种将芯片PAD有bump的特殊芯片，在蘸助焊剂后正面（）贴装在引线框架引脚上，经回流进行焊接的工艺。

单项选择题 FC正式产品二次及以上回流焊时应（）。

单项选择题 FCDA生产要求回流焊炉氧含量必须小于（）PPM。