单项选择题
FC是一种将芯片PAD有bump的特殊芯片，在蘸助焊剂后正面（）贴装在引线框架引脚上，经回流进行焊接的工艺。
A.向下 B.向上 C.向左 D.向右
单项选择题 FC正式产品二次及以上回流焊时应（）。
单项选择题 FCDA生产要求回流焊炉氧含量必须小于（）PPM。
单项选择题 目前量产的FC-TSOT236-8P一条框架上有（）颗产品。
