单项选择题
()是指IC器件引脚附着焊锡的能力。
A.导热性 B.可焊性 C.延展性 D.美观性
单项选择题 集成电镀纯锡电镀又称()电镀。
单项选择题 《集成电路生产控制计划》规定电镀线钢带速度点检频次:1次/电镀线/()。
单项选择题 《集成电路生产控制计划》规定热煮软化线各流程槽温度点检频次:1次/每槽/()。