判断题
来料晶圆表面有杂质颗粒时，使用气枪吹，气枪口距离晶圆至少15cm。
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判断题 蹭划伤芯片超过整个芯片的1%时，停止检验，反馈工程人员确认。
判断题 检验产品时，可以横跨晶圆进行补点后画边。
判断题 插入提篮时晶圆图形面朝上，平行插入。
