单项选择题
通常掩膜氧化采用的工艺方法为()
A.干氧B.干氧-湿氧-干氧C.掺氯氧化D.低压氧化
多项选择题 在VPE、MBE、SEG、LPE、SPE、UHV/CVD、MOCVD中,哪种外延方法能生长杂质陡变分布的薄外延层()
判断题 如果外延速率偏低,只要增大外延气体中硅源(如SiCl4)浓度,硅的气相外延速率就会增加。
填空题 拉单晶的干锅污染主要是由于坩埚材料分解出的()造成。