判断题 每片晶圆上机前都应该目检，以确认晶圆表面无沾污、划伤等异常。

判断题 作业过程遵循单轨单批原则，清批收尾后，才可开始加工下一批产品，避免混料。

判断题 相同尺寸的芯片相互更换时可以不用更换吸嘴和粘接头。