判断题
划片后晶圆清洗时离子风枪口与晶圆距离应保持在15±5cm。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 贴片时,在工作台上需垫一张平整的滤纸后在贴片。
判断题 来料晶圆表面有杂质颗粒时,使用气枪吹,气枪口距离晶圆至少15cm。
判断题 蹭划伤芯片超过整个芯片的1%时,停止检验,反馈工程人员确认。