单项选择题
以下关于田口容差设计的描述，正确的是：（）
A.通过容差设计使容差越小越好； B.通过容差设计使产品的质量损失最小； C.通过减小容差以利于提升产品质量； D.通过减小容差以利于降低制造成本；
单项选择题 以下关于FMEA的说法，不正确的是：（）
单项选择题 在半导体芯片生产中，要将直径8英寸的晶圆片切削成3000块小芯片。目前由于工艺水平限制，小芯片仍有缺陷产品出现。为了监控小芯片的生产，每天固定抽检5个圆晶片，测出不良小芯片总数，根据数据建立控制图，则以下最合适：（）
单项选择题 收集产品关键质量特性“强度”值，绘制单值控制图进行监控，单值控制图的上、下限分别是为400和300，控制图显示过程稳定无异常，而顾客对强度的要求是320-370，则以下判断正确的是：（）
