判断题 为了BGA焊接的可靠性，BGA内的过孔应采用阻焊塞孔设计

判断题 器件布局时，热敏器件（如电解电容、晶振等）尽量远离高热器件

判断题 波峰焊小体积贴片元件应放置于大体积元件前，以避免阴影效应