多项选择题
芯片检测即芯片成品测试，集成电路后道工序的划片、键合、封装及老化过程中都会损坏部分电路下列选项为电性能测试的是（）
A.消耗功率B.运行速度C.耐压度D.塑封体划伤
单项选择题 最终良率主要由每一步工艺的良率的积组成，从晶圆制造，中测，封装到成测，每一步都会对良率产生影响，其中成为影响良品率的主要因素是（）
单项选择题 如图所示，测试夹具的封装类型为（）
单项选择题 测试夹具的更换步骤（）。1.根据产品类型选择所需的测试夹具2.测试夹具与产品管脚一一对应3.连接好测试夹具需连接的部分，再接通电源4.工作人员佩戴好静电手环
