多项选择题
下列哪些工艺需要进行贴膜操作?()
A.晶圆检测B.晶圆减薄C.芯片粘接D.晶圆划片
多项选择题 晶圆检测过程中,存在一些特殊的晶圆,因其自身性能特点,需要根据晶圆随件单上的所要求的测试条件进行扎针测试,那么特殊晶圆的扎针测试有()
多项选择题 在晶圆检测过程中,用晶圆镊子夹取晶圆时,晶圆镊子的()应置于晶圆正面,()应置于晶圆背面,夹取晶圆的空白部分,不可伤及晶圆。
多项选择题 请选择晶圆在测试过程中所采用的设备()