单项选择题
下列对于芯片抽空描述错误的是（）
A.工作前请先空压一下，使加热机构预热，达到最佳封口状态B.封口时请务必确认封口的平整，避免封口有折皱C.封口完成后用手拉一下封口，确认封口是否完全封合D.芯片装入铝箔袋后直接抽真空即可
单项选择题 下列有关随件单的描述错误的是（）
单项选择题 下列关于集成电路封装贴片描述错误的是（）
单项选择题 编带机操作流程排序正确的是（）1.待编芯片上料2.工作站检查3.检查不良收料管4.选择运转模式5.装载带盖带参数设置6.检查成品包装
