多项选择题
以下属于扁平直径测量的要素的有（）。
A.100X显微镜下观察 B.200X显微镜下测量 C.测量芯片四个角和中间bump D.测量最大扁平直径数值
多项选择题 以下缺陷属于MPS killer defect项目的有（）。
单项选择题 芯片倾斜度检验工具为（）。
单项选择题 空洞检测标准为（）。
