单项选择题
导电胶又称导电银胶，在芯片粘接工序中常称为银浆，其基体材料大多数是环氧树脂，填充料一般是（）。
A.金颗粒或金薄片B.银颗粒或银薄片C.钛颗粒或钛薄片D.锡颗粒或锡薄片
单项选择题 自旋式磨削一般使用（）金刚石砂轮。
单项选择题 每片晶圆上分布有成千上万颗芯片连在一起，它们之间都留有足够的间隙，此间隙称为（）。
单项选择题 银浆回温次数应该不大于（）次/管。
