判断题
硅片切割得越薄,切割损耗也越多。
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判断题 硅锭与坩埚壁接触的底部与四周都是晶粒较大的区域。
判断题 多晶硅锭中晶粒越细小,晶界越少。
判断题 多晶硅的晶向多样,因此位错腐蚀坑一般显示为圆形或椭圆形。