多项选择题 通常情况下，（）封装形式的芯片可以采用重力式分选设备进行测试。

多项选择题 与测编一体的转塔式分选机设备相比，平移式分选机设备没有（）环节的操作。

多项选择题 封装工艺中，在塑封体上进行激光打字时，打标的内容可以有（）