单项选择题
顶封非极耳处的封印厚度（）。
A.256±15mm B.266±15mm C.255±25mm D.266±25mm
单项选择题 封装工序铝塑膜冲坑深度（）。
单项选择题 组装工序的露点要求（）。
单项选择题 下列哪些不是封装管控的工艺参数。（）
