判断题
贴片后气泡面积大于20%时，需重新贴片。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 晶圆最终厚度≤125μm的产品，有墨高，则REJ。
判断题 晶圆翘片程度达到20μm的不许上机减薄。
判断题 减薄胶膜禁止贴到晶圆背面。
