判断题 检验在检产品过程发现有未封满及芯片外漏产品时，可混入好产品中流通。

判断题 检验员检验时核对封装形式、工单号、打叉条数及只数，并使用与上工需相同的弹夹。

判断题 热煮软化作业前必须核对封装形式、盒号、工单号、打叉条数及只数。