问答题
简述掺杂的两种方法
A.热扩散：利用高温驱动杂质穿过硅的晶格结构。这种方法受到时间和温度的影响B.离子注入：通过高压离子轰击把杂......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
问答题 氧化层在芯片制备中有哪几方面的应用？
问答题 简述常见的初级泵和高级泵。
问答题 工艺用气体通常分为哪两类？
