多项选择题
制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。
A.聚合时间B.固化时间C.固化温度D.聚合速率
判断题 WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。
单项选择题 通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。
单项选择题 在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线
