多项选择题
以下()封装形式产品标准减薄厚度为280±10μm。
A.SSOP(0.635-D2.30)048 B.DIP008 C.ELQFP(1414)128 D.HSOP028
多项选择题 以下属于划片质量缺陷的有哪些()。
多项选择题 关于墨点高度,描述正确的是()。
多项选择题 沾污:晶圆表面不清洁有沾污,如()等赃物。